رغم أن شركة TSMC قد أحبطت محاولات هواوي لتصنيع شريحة Ascend 910B باستخدام تقنيتها المتقدمة، إلا أن العملاق الصيني لم يتوقف، وواصل البحث عن حلول بديلة للحصول على معالجات قوية مخصصة لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي.

وفعليًا، طرحت الشركة بعدها شريحة Ascend 910C، التي أظهرت إمكانات واعدة وفقًا لتحليل Semianalysis، رغم وجود بعض التحفظات التقنية.

واليوم، يكشف تقرير جديد صادر عن Digitimes أن هواوي تستعد لإطلاق الجيل الجديد من هذه السلسلة، وهو المعالج Ascend 920، خلال الفترة القادمة.

ووفقًا لما نقله المسرّب المعروف Jukanlosreve عبر منصة X، سيتم تصنيع هذه الشريحة باستخدام عقدة N+3 بدقة 6 نانومتر من شركة SMIC، مع توقعات ببدء الإنتاج الضخم خلال النصف الثاني من عام 2025.

من المنتظر أن يقدم معالج Ascend 920 أداءً هائلًا يصل إلى 900 تيرافلوب من نوع BF16 (على الأرجح)، إلى جانب عرض نطاق ترددي للذاكرة يبلغ 4000 جيجابايت/ثانية، بفضل استخدام ذاكرة HBM3 عالية الأداء.

ويُتوقع أن يُستخدم هذا المعالج كبديل مباشر لشريحة Nvidia H20، التي كانت مُخصصة للسوق الصيني قبل أن يتم حظرها.

إلى جانب ذلك، يمثل إطلاق Ascend 920 بداية لتوسّع استخدام تقنية SMIC بدقة 6 نانومتر في منتجات هواوي الأخرى، مثل رقائق Kirin المخصصة للهواتف الذكية. ورغم أن الشائعات السابقة عن شريحة Kirin 9100 لم تتحقق، إلا أن التوقعات تشير إلى احتمال طرحها في وقت لاحق من هذا العام.

وفي المقابل، ما زالت SMIC تعمل على تطوير عقدة تصنيع جديدة بدقة 5 نانومتر، لكن التقدم فيها يسير ببطء نتيجة غياب تقنيات الطباعة بالأشعة فوق البنفسجية (EUV)، التي لا يمكن للشركات الصينية الوصول إليها حاليًا بسبب القيود التقنية والتجارية.

المصدر